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如何封装一个符合组件封装原则的通用物料组件？以下是一些组件封装的关键原则和封装思想单一职责原则、高内聚低耦合原则、可扩展性与灵活性、响应式设计、代码规范与可维护性、插槽等等等等本文将从一个前端常见的 Popover 气泡组件出发，做个最佳实践的讲解。先来看看组件实现后应达到的效果
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清华 NLP 实验室刘知远教授团队，最新提出大模型的密度定律（densing law），表达形式让人想到芯片领域的摩尔定律：
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我们使用scikit-learn进行机器学习的模型训练时，用到的数据和算法参数会根据具体的情况相应调整变化，
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